【情報】5.5mm 全球最薄手機！金立 GiONEE S5.5(確定會登台) @智慧型手機 哈啦板 - 巴哈姆特

MWC 2014 總是會發現一些新技術規格的突破，這款金立（GiONEE）S5.5 智慧型手機，在這次大展上告訴大家，他們有全球最薄（5.5mm）的 Android 智慧型手機 S5.5！主要是以鋁合金打造的外殼，在機構上是藉由 CNC 的

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